潮濕空氣對電子產品的危害及防潮設備推薦_電子除濕機
對于電子行業(yè)來說，潮濕空氣對電子產品和電子元器件所造成的危害已經成為影響電子產品品質的主要因素之一。據統(tǒng)計，每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產生的不良品和報廢品都是由潮濕空氣所造成的。因此,絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。
（1）潮濕空氣對電子元器件和電子產品的危害
1．集成電路：潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在４０％以下。有些品種的電子產器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對電子產品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機等降低空氣濕度的設備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達到電子產品和電子元器件車間生產和倉庫儲存所需的*空氣相對濕度標準.
（2）電子產品和電子元器件加工和儲存環(huán)境防潮設備推薦_電子除濕機技術參數
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